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科技记者 Mark Gurman 报道，苹果的硬件团队正在致力于构建内部蜂窝调制解调器，并为其投入数十亿美元、数千名工程师和数百万工作时间。

目前苹果正在使用高通提供的调制解调器芯片，但在 2018 年双方面临专利费方面的法律纠纷后，苹果就开始了自己的解调器设计。

但是这个过程并不顺利，由于性能和过热问题，苹果自研的调制解调器芯片最早将于明年推出。此前有报道称，明年推出的 iPhone SE 4 和超薄款 iPhone 17 将有望搭载苹果自研解调器芯片。

Mark Gurman 分析，此举可能在一开始可能并不会为用户体验带来显著的提升，因为用户没有那么关注手机中的蜂窝芯片来自哪家，苹果内部人士也这么认为。而如果苹果推出的自研解调器性能不佳，可能会导致 iPhone 4「天线门」级别的重大缺陷事件。

未来苹果很可能将其调制解调器设计融入新的无线芯片中，然后将其整合到手机 SoC 上，进一步降低成本并节省 iPhone 内部空间。